摘要
摘要 光芯片是 5G/6G、数据中心、AI 算力的 “心脏”，但它特别 “娇气”—— 高温易失效、低温易漂移、温差大就坏，直接导致光模块报废、通信断联、车规认证不过关，研发卡壳、量产良率低、售后投诉多，是光芯片企业最头疼的难题。光芯片高低温老化测试设备就是给光芯片做 “极限体检 + 寿命加速测试”，...
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你有没有听说过“BGA返修台”?它看起来像是一台高精密的仪器，但其实，它的核心任务很简单：把坏了的芯片“拆”下来，再“装”上新的。那么问题来了：为什么需要专门一台设备来干这事?直接用热风枪不行吗?当然不行——BGA芯片（球栅阵列）不是普通的贴片元件，它的焊点全藏在芯片底下，肉眼根本看不到，返修难度极高。这时候，BGA返修台就派上用场了。一、BGA返修台到底是干什么的？简单来说，它是用来拆焊、对位、
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